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长电科技:企业具有顶尖的封装技能和研制实力 具有雄厚的工程研制实力和多样化的高技能上的含金量专利
每经AI快讯,有投入资金的人在投资者互动渠道发问:公司哪些科技处于职业抢先地位?
长电科技(600584.SH)12月14日在投资者互动渠道表明,企业具有顶尖的封装技能和研制实力,具有雄厚的工程研制实力和多样化的高技能上的含金量专利。企业具有职业抢先的半导体先进封装解决方案,并在功放和射频前端SiP、高低频射频互连模块、晶圆级重布线凸块技能、扇入与扇出型晶圆级封装、fcCSP 与PoP 封装、大尺度MCM fcBGA 封装、高密度超薄3D堆叠芯片WB 存储封装、高密度WBBGA/LGA、高密度布线型金属结构LGA封装以及硅光封装等范畴的封装工艺技能才能处于世界领头羊。公司参加的“高密度高牢靠电子封装关键技能及成套工艺”项目荣获“2020年度国家科学技能进步一等奖”。
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